快插接（jiē）頭內部電場分布直接影響其高壓擊穿風險。通過Maxwell有（yǒu）限元分析，仿真不（bú）同設計（jì）參數下（xià）應力錐與內屏蔽層的電場強度及分布，可找出最優解。例如，優化應力（lì）錐角度與內屏蔽層厚度，可顯著降低接頭（tóu）內部電場集中現象，提升產品（pǐn）可靠性，為同類產品設計提供理論（lùn）依據。